温度传感器按传感器与被测介质的接近方式可分为两大类：一类是接近式温度传感器，一类是非接近式温度传感器。 接近式温度传感器的测温元件与被测对象要有良好的热接近，通过热传导及对流原理达到热平衡，这是的示值即为被测对象的温度。这种测温方法精度比较高，并可量测物体内部的温度分布。但对于运动的、热容量比较小的及对感温元件有腐蚀作用的对象，这种方法将会产生很大的误差。 非接近测温的测温元件与被测对象互不接近。常用的是辐射热交换原理。此种测稳方法的主要特点是可量测运动状态的小目标及热容量小或变化迅速的对象，也可量测温度场的温度分布，但受环境的影响比较大。

温度传感器的发展

1.传统的分立式温度传感器——热电偶传感器 热电偶传感器是工业量测中应用最广泛的一种温度传感器，它与被测对象直接接近，不受中间介质的影响，具有较高的精度；量测范围广，可从-50~1600℃进行连续量测,特殊的热电偶如金铁——镍铬，最低可测到-269℃，钨——铼最高可达2800℃。 2.模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度量测及模拟信号输出等功能。 模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（仅量测温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。